Мульти-проволочная резка кристаллов
Станок предназначен для нарезки слитков монокристаллического сапфира,а также для нарезания других твердых или сверхтвердых материалов. Нарезка осуществляется проволокой с алмазным покрытием.
Спецификация:
Диаметр обрабатываемого слитка: до 500 мм
Длина обрабатываемого слитка: до 300 мм
Скорость проволоки: до 15 м/с
Количество получаемых пластин: до 150;
Вес станка: 1310 кг
Подключение станка стандартное
Высоко-эффективное решение
Применения:
- Сапфировые слитки
- Сапфировые ленты
- Сапфировые стержни
- Монористаллы кремния
- Твердые и особотвердые материалы
- Пластины для подложек LED
- Керамика и стекла
- Тонкие сверхтвердые структуры